电子产品一直趋向轻薄 短小、 更高的运行速度， 包含更多功能。为了达到以上要求，电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法，既提高单板上器件的密度，又将多种功能组合成...

上海福讯电子有限公司代表上台领奖 2019年4月24日，《SMT China 表面组装技术》在上海世博展览馆NEPCON China 展会 现场，举行第十三届SMT China VA远见奖颁奖典礼。 上海福讯电子有限公司荣...

上海福讯电子有限公司/重庆西福光电技术有限公司是中国颇具实力的专业印刷模板和工装治具制造商之一，其专业生产SMT装配所需的专用激光刻制模板、纳米涂覆激光模板、阶梯模板、...

晶圆级封装：适用于移动应用的有吸引力的封装解决方案 如今，许多电子系统仍然由多个元件组成，这些元件在晶片切割后单独封装，并且使用传统的印刷电路板互连。然而，这些年来...

最近这几年，新材料以及新技术还有就是新的设备在不断的发展，标签印刷现在已经是一个比较独立的印刷门类了，下面会给大家详细的进行介绍。 目前有部分企业采用无水胶印印刷标...