中国半导体封装测试展览会展商资讯10.28-10.29淮安市体育中心(淮安市生态新城通甫路东侧)中国半导体封装测试展览会(CSPT 2025)2025中国半导体封装测试展（CSPT）将于2025年10月28–29日在江苏省淮安市精彩亮相。作为国内唯一覆盖封装与测试全产业链的专业平台，CSPT迄今已在无锡、天水、江阴、南......
ICEPT | 福讯电子将展示精密微电铸模板、激光+PI复合丝网以及激光钢网
2025年8月5日-7日上海嘉定区喜来登大酒店2025年电子封装技术国际会议ICEPT封装技术正成为决定AI计算性能的关键因素。面对下一代AI训练与推理需求，芯粒（Chiplet）规模更大、HBM堆叠更高的一次封装架构，已成为性能倍增与成本优化的突破口。全球先进封装技术正在加速演进，2.5D/3D堆叠、混合键合、FOP......
上海福讯电子有限公司邀请您参观2024年SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展
本月6月26-28日，800+企业齐聚SEMI-e第六届深圳国际半导体展，上海福讯电子，诚邀您参加！ 上海福讯电子有限公司是中国优秀的印刷模板和工装治具制造商, 其专业生产 半导体植球、芯片载板、MiNi LED、SMT 装配所需的电铸模板、激光模板、纳米镀覆模板、阶梯模板、FG 模板、3D 模板、塑胶模板、覆铜模......
什么是凸块制造（Bumping）技术
凸块制造技术是各类先进封装技术得以进一步发展演化的基础，在集成电路封装中具有重要意义。倒装（FC）、扇出型（Fan-out）封装、扇入型（Fan-in）封装、芯片级封装（CSP）、三维立体封装）（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制制造技术。硅通孔技术（TSV）、晶圆级封装（WLP......
上海福讯电子2022年春季招聘
上海福讯电子2022年春季招聘 具体岗位如下： 岗位名称1： 模板设计工程师 招聘人数： 4名 薪资待遇： 6K-10K 任职要求： 大专或以上学历,熟悉AutoCAD、PROTEL、MASTERCAM、CAM350等优先考虑,一...