本月6月26-28日，800+企业齐聚SEMI-e第六届深圳国际半导体展，上海福讯电子，诚邀您参加！ 上海福讯电子有限公司是中国优秀的印刷模板和工装治具制造商, 其专业生产 半导体植球、芯片载板、MiNi LED、SMT 装配所需的电铸模板、激光模板、纳米镀覆模板、阶梯模板、FG 模板、3D 模板、塑胶模板、覆铜模......
什么是凸块制造（Bumping）技术
凸块制造技术是各类先进封装技术得以进一步发展演化的基础，在集成电路封装中具有重要意义。倒装（FC）、扇出型（Fan-out）封装、扇入型（Fan-in）封装、芯片级封装（CSP）、三维立体封装）（3D）、系统级封装（SiP）等先进封装结构与工艺实现的关键技术均涉及凸块制制造技术。硅通孔技术（TSV）、晶圆级封装（WLP......
上海福讯电子2022年春季招聘
上海福讯电子2022年春季招聘 具体岗位如下： 岗位名称1： 模板设计工程师 招聘人数： 4名 薪资待遇： 6K-10K 任职要求： 大专或以上学历,熟悉AutoCAD、PROTEL、MASTERCAM、CAM350等优先考虑,一...
系统级封装SiP整合设计的优势与挑战
应对系统级封装 SiP 高速发展期 ， 环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会 SiP Conference 2021 上海站上，分享系统级封装 SiP 技术优势、核心竞...
通过PCB封装库焊盘设计排除【立碑】现象
能创建PCB封装库与会正确地创建PCB封装库是2个完全不同的概念，能创建库可能只是会软件操作，而会正确地创建封装库则需要考虑可加工性、电、热等方面的知识，因为在创建封装库时...