本月6月26-28日，800+企业齐聚SEMI-e第六届深圳国际半导体展，上海福讯电子，诚邀您参加！
上海福讯电子有限公司是中国优秀的印刷模板和工装治具制造商, 其专业生产 半导体植球、芯片载板、MiNi LED、SMT 装配所需的电铸模板、激光模板、纳米镀覆模板、阶梯模板、FG 模板、3D 模板、塑胶模板、覆铜模板、工装夹具、功能治具等产品，公司拥有资深的技术专家、一流的设备、先进的工艺及严格的品质管控。
公司创立于 2001 年，于 2003 年 12 月被认证为上海市高新技术企业，并被授予半导体、光电子专业领域科技经营证书；通过SGS UKAS ISO9001:2018 质量认证。其中我公司自主研发精密微电铸模版，长期收获客户的一致好评！欢迎广大新老客户莅临我们的展位，期待您的到来！
SEMI-e 2024介绍
SEMI-e 2024第六届深圳国际半导体展将于6月26-28日在深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆召开！SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台。展会聚焦芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链,全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建半导体产业交流融合的新生态。60,000平方米展出面积，800余家展商，多家行业协会联合主办，预计迎来60000+观众，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台！
展馆信息：开展时间：
6月26日（周三） 9:00-17:00
6月27日（周三） 9:00-17:00
6月28日（周五） 9:00-15:00
展会地点：
展馆地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号
展厅：4/6/8号馆
观众登录：深圳国际会展中心（宝安新馆）-南登录大厅进入
展馆示意图：
同期峰会：
结合半导体产业特点和发展趋势，届时将汇聚来自半导体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英，现场共同探讨分享半导体行业格局、前沿技术与市场走势，举办精彩的技术论坛。
第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛 | 6月26-27日 深圳国际会展中心6号馆（近12号门） |
部分演讲企业 天科合达、英诺赛科、纳微半导体、致能科技、基本半导体、珠海镓未来、宇腾电子、BelGaN、福州镓谷、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、普兴电子、北方华创、AIXTRON 、创锐光谱、高测科技、中电第四十五研究所、北京晶亦精微、博来纳润等 | |
2024中国汽车半导体大会 | 6月26日 深圳国际会展中心4号馆（近4号门） |
部分演讲企业 中国汽车芯片产业创新战略联盟 、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、吉利、上海贝岭、三安光通訊、广东芯聚能、爱仕特、紫光同创、洛微科技、芯查查等 | |
第六届深圳半导体产业技术高峰会 | 6月26日 深圳国际会展中心8号馆（近12号门） |
部分演讲企业 长电科技、利扬科技、华进、上海微电子装备、广纳院、鼎华智能、盛美半导体、罗博半导体、苏磁智能、华芯、镁伽科技、苏信环境等 | |
2024今日半导体 国产化趋势峰会 | 6月26日 深圳国际会展中心6号馆（近8号门） |
《半导体行业地图》发布，助力产业洞察 |
观众交通服务
观众可前往4号馆4M19领取免费地铁及公交巴士乘车券！
地铁：
乘坐地铁20号线（机场北——会展城），在国展站C1/C2口出站，南登录大厅进入。
或地铁12号线(左炮台东——海上田园东)，在国展站C1/C2口出站，南登录大厅进入。
常规公交：
B892国展地铁站②、M515深圳国际会展中心②、615国展地铁站①。
高铁：
深圳北站：搭乘地铁5号线（赤湾方向）到达灵芝站，换乘地铁12号线（海上田园东方向）到达国展站C1、C2出口进入南登录大厅；
福田站：搭乘地铁11号线（碧头方向）到达机场北，换乘20号线到达国展站C1、C2出口进入南登录大厅；
自驾/打车：
导航【深圳国际会展中心】，可进入停车场泊车（停靠在2-8号馆停车区域即可）
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2024年6月26-28日
深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆