封装技术正成为决定AI计算性能的关键因素。面对下一代AI训练与推理需求，芯粒（Chiplet）规模更大、HBM堆叠更高的一次封装架构，已成为性能倍增与成本优化的突破口。

全球先进封装技术正在加速演进，2.5D/3D堆叠、混合键合、FOPLP、玻璃/混合基板、系统级集成等新工艺不断推进。海外产能趋紧，国内则在关键节点加快布局，但在制程成本、初期流片与产业配套方面仍面临诸多挑战。

2025年电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）将于2025年8月5-7日在上海嘉定区喜来登大酒店举行。

届时，上海福讯电子有限公司（展位号：C03）将展示精密微电铸模板、激光+PI复合丝网以及激光钢网。

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1.精密微电铸模板介绍：

半导体植球是将微小的金属球（通常为锡球或金球等）精确地放置在半导体芯片的焊盘上，以便实现芯片与外部电路的连接。其原理主要是利用精密的植球设备，通过一定的工艺方法将金属球准确地植入到指定位置。

封测锡球植球尺寸（大球小球通常100μm分界），目前封测工厂一般采用锡球直径为200um~500um，适用于14nm~28nm制程，低于100um球径特别是在80um以下为微植球制程。

针对晶圆级封装、2.5D、3D等先进封装，ABF芯片载板应用，微植球成为当然的选择。

2.激光+PI复合丝网介绍：

● 网版使用寿命长：

采用PI材料替代感光材料制作网版，耐摩擦性能更好，网版的使用寿命比传统乳剂丝网提高可达10倍以上，直接降低了成本；

网版更换频率的减少，客户印刷工序的产能提升和浆料损耗的降低，进一步降低了成本；

● 网版的生产过程更环保：

传统工艺涂布和曝光显影涉及到菲林图形转移和乳剂的使用，乳剂是光敏物质，存在曝光分辨率、粘着强度等缺陷。乳剂含有的卤化物等，对环境造成不利影响。激光处理属于物理加工，无需化学显影液，无废液排放，对环境更加友好，同时改善了员工的工作环境；

● 客户图案更变快捷：

通过CAD制图然后直接驱动激光切割，淘汰了菲林制版图形转移、曝光显影，既简化、改造了制造流程又避免了多道工序产生的偏差，实现生产制造的数字化、计算机化，提高了效率。便于为客户提供定制化开发方案，图案变更快捷。

● 精度高，品质好

传统工艺：图形转移和曝光显影都会产生公差，菲林和乳剂的分辨率都会影响图形精度和位置精度，很细小的图形无法制作，使用寿命也短，不能满足大批量、高精度的印刷要求。新工艺大幅提升了产品精度、使用寿命

3.激光钢网介绍：

整个激光模板制作是计算机辅助制造过程，全程计算机设计，激光系统自动切割，高精度、快速、柔性制造；

纳米钢网：采用第三代纳米技术，实现大水滴角、高润滑性，耐久性，有效提高印刷效率，提升产品直通率。

● 纳米涂层的物理特性及其优点：

硬度极高（NACO=HV4500)：代表耐磨性极好；

摩擦系数低（CBC=0.15)：脱模容易，改善成形的润滑问题；

耐高温（NACO=1200C）：不容易氧化；

降低表面化学能；

厚度只有0.5~7um:涂层后不影响产品最终尺寸。   

● FG钢网：FG钢片比普通304钢片更适用于SMT精细印刷钢网的激光切割，FG材质添加的铌元素，有更微小的材质粗糙度，更加光滑的开孔侧壁，更耐久的材料强度，更长久的使用寿命；

● 阶梯激光钢网：阶梯钢网可以通过局部加厚增加钢网厚度来增加锡膏的印刷量，或是局部减薄来降低钢网厚度来减少锡膏印刷量。局部加厚钢网可以满足连接器、功率器件对更高焊接强度的要求，可以克服一些零件脚位不够平整的问题，而局部减薄钢网则可以有效地控制 FINE PICTH 元器件引脚短路的问题。

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上海福讯电子有限公司是中国优秀的电装印刷模板和工装治具制造商, 其专业生产各种电子装配所需的电铸模板、激光+PI复合丝网、激光刻制模板、纳米镀覆模板、阶梯模板、FG 模板、3D 模板、塑胶模板、覆铜模板、工装夹具、功能测试治具、无网结模板等产品, 公司拥有世界一流的设备、先进的工艺及严格的品质管控。福讯在上海、苏州、青岛、重庆设有工厂。

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