应对系统级封装 SiP 高速发展期 ， 环旭电子先进制程研发中心暨微小化模块事业处副总经理赵健先生在系统级封装大会 SiP Conference 2021 上海站上，分享系统级封装 SiP 技术优势、核心竞...

能创建PCB封装库与会正确地创建PCB封装库是2个完全不同的概念，能创建库可能只是会软件操作，而会正确地创建封装库则需要考虑可加工性、电、热等方面的知识，因为在创建封装库时...

中国国际电子生产设备及微电子工业展览会NEPCON China是专注于PCBA产业的全球知名电子制造业展会。NEPCONChina2021将汇聚全球领先的500个电子制造专用设备供应商及品牌参展，覆盖PCBA制程...

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SiC作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。 与传统硅器件相比可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作，因此在电源、汽车、铁路、工业设...