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上海福讯电子有限公司邀请您参NEPCON China 2021博览会

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中国国际电子生产设备及微电子工业展览会NEPCON China是专注于PCBA产业的全球知名电子制造业展会。NEPCONChina2021将汇聚全球领先的500个电子制造专用设备供应商及品牌参展,覆盖PCBA制程...

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芯片 IC 封装工艺介绍(PPT)

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碳化硅(SiC)的前世今生!

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SiC作为半导体材料具有优异的性能,尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。 与传统硅器件相比可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作,因此在电源、汽车、铁路、工业设...

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上海福讯电子2021年招聘信息

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上海福讯电子有限公司是中国最具实力的专业印刷模板和工 装治具制造商之一,其专业生产 SMT 装配所需的专用激光模板、 纳米模板、塑胶模板、覆铜模板、工装夹具、测试治具等,是...

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超越摩尔定律的芯片黑科技——SiP技术,巨头纷纷入局!

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SiP(System in Package) SiP(系统级封装)为一种封装的概念,是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内,而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。...

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