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上海福讯电子参加8月20日在苏州举行的《SbSTC一步步新技术研讨会》

公司新闻 | 2020-08-07 16:39
    上海福讯电子参加2020年电子制造业技术交流平台《SbSTC一步步新技术研讨会》，会议将在8月20日苏州举行。SbSTC旨在推广表面贴装技术的先进解决方案， 促进行业上下游之间的技术交流。自2012年底开办以来，《一步步新技术研讨会》 获得到国内外SMT设备厂商鼎力支持，并为广大的电子制造业从业员的欢迎。从业界先进的焊接材料、印刷工艺与盲区、焊接盲区及误区、点胶技术、世界先进检测技术、 清洗制程及要求等基础工艺步骤逐一深入探讨，为业界搭建一个有效的答疑解惑技术平台，与会者共同探讨研究在越趋严苛的经济及生产环境下如何夯实基础，提升公司综合竞争力， 加速实现智慧工厂的全产业链升级。
  
    福讯电子携纳米镀膜技术和无酸抛光技术亮相展会。纳米涂覆激光模板，能提高SMT印刷模板的润滑性和耐久性，解决细间距脱膜下锡难题，有效提高印刷的产品直通率，降低各项生产成本。无酸抛光技术能让印刷脱模效果更稳定，结合纳米涂覆技术，能解决任何印刷质量和效率问题，有效降低成本，提高直通率。

    苏州会议的主题：智能工厂现代化转型与可靠性提升方案。

    会议时间:8月20日

    会议地点：苏州福朋喜来登大酒店
   
    更多详情，请见公司邀请海报！热诚欢迎您的参加，我们8月20日，展会见！